ტრადიციულ სამრეწველო წმენდას აქვს დასუფთავების სხვადასხვა მეთოდი, რომელთა უმეტესობა გაწმენდა ქიმიური აგენტებით და მექანიკური მეთოდებით.მაგრამ ბოჭკოვანი ლაზერული გაწმენდა აქვს არადაფქვა, უკონტაქტო, არათერმული ეფექტის მახასიათებლები და შესაფერისია სხვადასხვა მასალისთვის.ითვლება ამჟამინდელ საიმედო და ეფექტურ გადაწყვეტად.
ლაზერული წმენდისთვის სპეციალური მაღალი სიმძლავრის პულსირებული ლაზერი აქვს მაღალი საშუალო სიმძლავრე (200-2000W), მაღალი ერთჯერადი იმპულსური ენერგია, კვადრატული ან მრგვალი ჰომოგენიზებული წერტილოვანი გამომავალი, მოსახერხებელი გამოყენება და მოვლა და ა.შ. გამოიყენება ობის ზედაპირის დამუშავებაში, ავტომობილების წარმოებაში. გემთმშენებლობის მრეწველობა, ნავთობქიმიური მრეწველობა და ა.შ., იდეალური არჩევანია სამრეწველო პროგრამებისთვის, როგორიცაა რეზინის საბურავების წარმოება. ლაზერებს შეუძლიათ უზრუნველყონ მაღალსიჩქარიანი გაწმენდა და ზედაპირის მომზადება პრაქტიკულად ყველა ინდუსტრიაში.დაბალი მოვლა, ადვილად ავტომატიზირებული პროცესი შეიძლება გამოყენებულ იქნას ზეთისა და ცხიმის მოსაშორებლად, საღებავის ან საფარის მოსაშორებლად, ან ზედაპირის ტექსტურის შესაცვლელად, მაგალითად, უხეშობის დასამატებლად წებოვნების გასაზრდელად.
Carmanhaas გთავაზობთ პროფესიონალურ ლაზერული წმენდის სისტემას.ხშირად გამოყენებული ოპტიკური გადაწყვეტილებები: ლაზერის სხივი სკანირებს სამუშაო ზედაპირს გალვანომეტრის მეშვეობით
სისტემა და სკანირების ობიექტივი მთელი სამუშაო ზედაპირის გასაწმენდად.ფართოდ გამოიყენება ლითონის ზედაპირის გაწმენდაში, სპეციალური ენერგიის ლაზერული წყაროები ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას არალითონური ზედაპირის გაწმენდისთვის.
ოპტიკური კომპონენტები ძირითადად მოიცავს კოლიმაციის მოდულს ან სხივის გაფართოებას, გალვანომეტრის სისტემას და F-THETA სკანირების ლინზას.კოლიმაციის მოდული გარდაქმნის განსხვავებულ ლაზერის სხივს პარალელურ სხივად (ამცირებს განსხვავების კუთხეს), გალვანომეტრის სისტემა აცნობიერებს სხივის გადახრას და სკანირებას, ხოლო F-Theta სკანირების ობიექტივი აღწევს სხივის სკანირების ერთგვაროვან ფოკუსს.
1. მაღალი ერთი პულსის ენერგია, მაღალი პიკური სიმძლავრე;
2. მაღალი სხივის ხარისხი, მაღალი სიკაშკაშე და ჰომოგენიზებული გამომავალი წერტილი;
3. მაღალი სტაბილური გამომავალი, უკეთესი თანმიმდევრულობა;
4. ქვედა პულსის სიგანე, ამცირებს სითბოს დაგროვების ეფექტს გაწმენდის დროს;
5. არ გამოიყენება აბრაზიული მასალები, დამაბინძურებლების გამოყოფისა და განადგურების პრობლემების გარეშე;
6. არ გამოიყენება გამხსნელები - ქიმიურად თავისუფალი და ეკოლოგიურად სუფთა პროცესი;
7. სივრცით შერჩევითი – მხოლოდ საჭირო ტერიტორიის გაწმენდა, დროისა და ხარჯების დაზოგვა რეგიონების უგულებელყოფით, რომლებსაც არ აქვს მნიშვნელობა;
8. უკონტაქტო პროცესი არასოდეს ქვეითდება ხარისხში;
9. მარტივად ავტომატიზირებული პროცესი, რომელსაც შეუძლია შეამციროს საოპერაციო ხარჯები შრომის მოხსნის გზით, ხოლო შედეგების მეტი თანმიმდევრულობა.
| ნაწილის აღწერა | ფოკუსური სიგრძე (მმ) | სკანირების ველი (მმ) | სამუშაო მანძილი (მმ) | გალვო დიაფრაგმა (მმ) | Ძალა |
| SL-(1030-1090)-105-170-(15CA) | 170 | 105x105 | 215 | 14 | 1000 W CW |
| SL-(1030-1090)-150-210-(15CA) | 210 | 150x150 | 269 | 14 | |
| SL-(1030-1090)-175-254-(15CA) | 254 | 175x175 | 317 | 14 | |
| SL-(1030-1090)-180-340-(30CA)-M102*1-WC | 340 | 180x180 | 417 | 20 | 2000 W CW |
| SL-(1030-1090)-180-400-(30CA)-M102*1-WC | 400 | 180x180 | 491 | 20 | |
| SL-(1030-1090)-250-500-(30CA)-M112*1-WC | 500 | 250x250 | 607 | 20 |
შენიშვნა: *WC ნიშნავს ლინზების სკანირებას წყლის გაგრილების სისტემით
ლაზერული გაწმენდა მრავალ უპირატესობას გვთავაზობს ტრადიციულ მიდგომებთან შედარებით.იგი არ შეიცავს გამხსნელებს და არ არის აბრაზიული მასალა, რომელიც უნდა დამუშავდეს და განადგურდეს.სხვა პროცესებთან შედარებით, რომლებიც ნაკლებად დეტალურ და ხშირად მექანიკურ პროცესებთან შედარებით, ლაზერული გაწმენდა კონტროლირებადია და შეიძლება გამოყენებულ იქნას მხოლოდ კონკრეტულ უბნებზე.
