SLS Printing იყენებს შერჩევით CO₂ ლაზერული აგლომერაციის ტექნოლოგიას, რომელიც აფუჭებს პლასტმასის ფხვნილებს (კერამიკული ან ლითონის ფხვნილები დამაკავშირებელი აგენტით) მყარ ჯვარედინი მონაკვეთებად ფენა-ფენა სამგანზომილებიანი ნაწილის აშენებამდე.ნაწილების დამზადებამდე საჭიროა საშენი კამერის აზოტით შევსება და კამერის ტემპერატურის აწევა.როდესაც ტემპერატურა მზად არის, კომპიუტერის კონტროლირებადი CO2 ლაზერი შერჩევით აერთიანებს დაფხვნილ მასალებს ფხვნილის ფენის ზედაპირზე ნაწილის განივი მონაკვეთების გაკვლევით და შემდეგ ახალი ფენისთვის გამოიყენება მასალის ახალი საფარი.ფხვნილის საწოლზე სამუშაო პლატფორმა ერთი ფენით დაიწევს ქვემოთ და შემდეგ როლიკერი მოასხამს ფხვნილის ახალ ფენას და ლაზერი შერჩევით შეადუღებს ნაწილების კვეთებს.გაიმეორეთ პროცესი ნაწილების დასრულებამდე.
CARMANHAAS-ს შეუძლია შესთავაზოს მომხმარებელს დინამიური ოპტიკური სკანირების სისტემა მაღალი სიჩქარით • მაღალი სიზუსტით • მაღალი ხარისხის ფუნქციით.
დინამიური ოპტიკური სკანირების სისტემა: ნიშნავს წინა ფოკუსირებულ ოპტიკურ სისტემას, რომელიც აღწევს მასშტაბირებას ლინზის ერთი მოძრაობით, რომელიც შედგება მოძრავი პატარა ლინზისგან და ორი ფოკუსირებული ლინზებისგან.წინა პატარა ობიექტივი აფართოებს სხივს და უკანა ფოკუსირებული ობიექტივი ამახვილებს სხივს.წინა ფოკუსირების ოპტიკური სისტემის გამოყენება, რადგან ფოკუსური მანძილი შეიძლება გაიზარდოს და ამით გაზარდოს სკანირების არეალი, ამჟამად საუკეთესო გამოსავალია დიდი ფორმატის მაღალსიჩქარიანი სკანირებისთვის.ჩვეულებრივ გამოიყენება დიდი ფორმატის დამუშავებაში ან სამუშაო მანძილის შეცვლაში, როგორიცაა დიდი ფორმატის ჭრა, მარკირება, შედუღება, 3D ბეჭდვა და ა.შ.
(1) უკიდურესად დაბალი ტემპერატურული დრიფტი (8 საათზე მეტი გრძელვადიანი ოფსეტური დრიფტი ≤ 30 μrad);
(2) უკიდურესად მაღალი განმეორებადობა (≤ 3 μrad);
(3) კომპაქტური და საიმედო;
CARMANHAAS-ის მიერ მოწოდებული 3D სკანირების თავები გთავაზობთ იდეალურ გადაწყვეტილებებს მაღალი დონის ინდუსტრიული ლაზერული აპლიკაციებისთვის.ტიპიური აპლიკაციები მოიცავს ჭრას, ზუსტ შედუღებას, დანამატის წარმოებას (3D ბეჭდვა), ფართომასშტაბიან მარკირებას, ლაზერულ წმენდას და ღრმა გრავირებას და ა.შ.
CARMANHAAS მზად არის შესთავაზოს საუკეთესო ფასი/ეფექტურობის პროდუქტები და შეიმუშაოს საუკეთესო კონფიგურაციები მომხმარებელთა საჭიროებების შესაბამისად
DFS30-10.6-WA, ტალღის სიგრძე: 10.6 მმ
| შეტანილი სკანირება (მმ x მმ) | 500x500 | 700x700 | 1000x1000 |
| ლაქის საშუალო ზომა1/e² (მკმ) | 460 | 710 | 1100 |
| სამუშაო მანძილი (მმ) | 661 | 916 | 1400 წ |
| დიაფრაგმა (მმ) | 12 | 12 | 12 |
Შენიშვნა:
(1) სამუშაო მანძილი: მანძილი სკანირების თავის სხივის გამოსასვლელი მხრიდან ქვედა ბოლოდან სამუშაო ნაწილის ზედაპირამდე.
(2) M² = 1
დამცავი ობიექტივი
| დიამეტრი (მმ) | სისქე (მმ) | საფარი |
| 80 | 3 | AR/AR@10.6um |
| 90 | 3 | AR/AR@10.6um |
| 110 | 3 | AR/AR@10.6um |
| 90*60 | 3 | AR/AR@10.6um |
| 90*70 | 3 | AR/AR@10.6um |
